ಇತ್ತೀಚಿನ ದಿನಗಳಲ್ಲಿ, ಮೊಬೈಲ್ ಸಾಧನಗಳ ಘಟಕಗಳ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯಲ್ಲಿ ಸ್ಯಾಮ್ಸಂಗ್ ಮತ್ತೊಂದು ಪ್ರಗತಿಯನ್ನು ಹೇಳಿಕೊಂಡಿದೆ. ನಿರ್ದಿಷ್ಟವಾಗಿ ಹೇಳುವುದಾದರೆ, ಇದು RAM ಮತ್ತು ಆಂತರಿಕ ಸಂಗ್ರಹಣೆಯನ್ನು (ROM) ಸಂಯೋಜಿಸುವ ಹೊಸ ಚಿಪ್ ಆಗಿದೆ. ಇಲ್ಲಿಯವರೆಗೆ, ಈ ನೆನಪುಗಳು ಪ್ರತ್ಯೇಕ ಚಿಪ್ಸ್ನಲ್ಲಿವೆ ಮತ್ತು ಆದ್ದರಿಂದ ಹೆಚ್ಚು ಜಾಗವನ್ನು ತೆಗೆದುಕೊಂಡಿತು. ಆದ್ದರಿಂದ ಹೊಸ ಚಿಪ್ 40% ಕಡಿಮೆ ಜಾಗವನ್ನು ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳಬೇಕು, ಉದಾಹರಣೆಗೆ, ದೊಡ್ಡ ಬ್ಯಾಟರಿಗೆ ಸ್ಥಳವಾಗಿ ಬಳಸಬಹುದು. ಚಿಪ್ ಅನ್ನು ವಾಣಿಜ್ಯಿಕವಾಗಿ ePoP (ಪ್ಯಾಕೇಜ್‌ನಲ್ಲಿ ಎಂಬೆಡೆಡ್ ಪ್ಯಾಕೇಜ್) ಎಂದು ಕರೆಯಲಾಯಿತು ಮತ್ತು ಅಧಿಕೃತ ಮಾಹಿತಿಯ ಪ್ರಕಾರ, ಇದು 32GB ROM ಮತ್ತು 3GB RAM ಪ್ರಕಾರ LPDDR3 ಅನ್ನು 1866 Mbit/s ವೇಗದೊಂದಿಗೆ ಮತ್ತು 64-ಬಿಟ್ ಆರ್ಕಿಟೆಕ್ಚರ್‌ನೊಂದಿಗೆ ಹೊಂದಿದೆ.
ಸಂಪೂರ್ಣ ಚಿಪ್ 15x15 ಮಿಲಿಮೀಟರ್‌ಗಳ ಗಾತ್ರವನ್ನು ಆಕ್ರಮಿಸುತ್ತದೆ, ಇದು ಇತರ ಬ್ರಾಂಡ್‌ಗಳ RAM ನ ಚಿಪ್‌ನಂತೆಯೇ ಇರುತ್ತದೆ, ಇತರ ತಯಾರಕರು ಇನ್ನೂ 13x11.5mm ROM ಚಿಪ್ ಅನ್ನು ಸಾಧನಕ್ಕೆ ಕ್ರ್ಯಾಮ್ ಮಾಡಬೇಕು ಎಂದು ನಮೂದಿಸಬಾರದು. ಇದರರ್ಥ ಹೊಸ ಚಿಪ್ ನಿಖರವಾಗಿ RAM ಚಿಪ್‌ಗಳ ಗಾತ್ರದಿಂದ ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದೆ, ಅಂದರೆ 13x11.5mm. ಇದು ಚಿಕ್ಕದಾಗಿ ಕಾಣಿಸಬಹುದು, ಆದರೆ ಮೊಬೈಲ್ ಫೋನ್‌ನಲ್ಲಿ ಇದು ಸಾಕಷ್ಟು ಸ್ಥಳಾವಕಾಶವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಉದಾಹರಣೆಗೆ, ದೊಡ್ಡ ಬ್ಯಾಟರಿಗಾಗಿ ಬಳಸಬಹುದು ಮತ್ತು ಆ ಮೂಲಕ ವೈಯಕ್ತಿಕ ಫೋನ್ ಶುಲ್ಕಗಳ ನಡುವಿನ ಸಮಯವನ್ನು ವಿಸ್ತರಿಸಬಹುದು. ಕಂಪನಿಯ ಪ್ರತಿನಿಧಿಗಳ ಪ್ರಕಾರ, ಇದು ಜಾಗವನ್ನು ಮುಕ್ತಗೊಳಿಸುವುದರ ಬಗ್ಗೆ ಮಾತ್ರವಲ್ಲ, ವೇಗದ ಬಗ್ಗೆಯೂ ಆಗಿದೆ. ಹೊಸ ಚಿಪ್ ಬಹುಕಾರ್ಯಕ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಬೇಕು.
ಈ ಚಿಪ್ ಕೊಡುಗೆಯ ಆಧಾರವನ್ನು ರೂಪಿಸಬೇಕು ಮತ್ತು ಕಾಲಾನಂತರದಲ್ಲಿ, RAM ಅಥವಾ ROM ಮೆಮೊರಿಯ ದೊಡ್ಡ ಸಾಮರ್ಥ್ಯದೊಂದಿಗೆ ಈ ಚಿಪ್‌ನ ಮಾರ್ಪಡಿಸಿದ ಪ್ರಕಾರಗಳನ್ನು ಸೇರಿಸಬೇಕು. ಸಾಮೂಹಿಕ ಉತ್ಪಾದನೆಯು ಈಗಾಗಲೇ ನಿಧಾನವಾಗಿ ಪ್ರಾರಂಭವಾಗುತ್ತಿದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ನಾವು ಈ ವರ್ಷ ಈಗಾಗಲೇ ಸಾಧನಗಳಲ್ಲಿ ಚಿಪ್ ಅನ್ನು ನೋಡಬಹುದು ಮತ್ತು ಸ್ಯಾಮ್ಸಂಗ್ ಈ ನಾವೀನ್ಯತೆಯನ್ನು ತನ್ನ ಸ್ಯಾಮ್ಸಂಗ್ ಫ್ಲ್ಯಾಗ್‌ಶಿಪ್‌ನಲ್ಲಿ ಅಳವಡಿಸಲು ಸಾಧ್ಯವಾಗುತ್ತದೆ Galaxy S6. ದುರದೃಷ್ಟವಶಾತ್, ಇದು ಇನ್ನೂ ಖಚಿತವಾಗಿಲ್ಲ.
var sklikData = { elm: "sklikReklama_47926", zoneId: 47926, w: 600, h: 190 };
var sklikData = { elm: "sklikReklama_47925", zoneId: 47925, w: 600, h: 190 };
